在模擬芯片領(lǐng)域，國內(nèi)外巨頭相比，國內(nèi)制造商的優(yōu)勢不僅是價格低廉和技術(shù)服務(wù)，更重要的是創(chuàng)新帶來的產(chǎn)品性能和價值提升。

1、模擬芯片創(chuàng)新。

模擬芯片的創(chuàng)新包含三個方面:技術(shù)、供應(yīng)鏈和功能。

技術(shù)創(chuàng)新通常包括原理技術(shù)創(chuàng)新，如信號和傳感器。

還有供應(yīng)鏈創(chuàng)新。目前，整個芯片供應(yīng)緊張，缺貨，川土微的模擬小芯片也缺貨。因此，川土微也在以單個晶圓的最大價值理念規(guī)劃生產(chǎn)能力。也許大多數(shù)半導(dǎo)體公司現(xiàn)在都在這種模式下用這種思維去做。

最后是功能創(chuàng)新，更接近國內(nèi)系統(tǒng)廠商的需求，也是川土微最重要的創(chuàng)新之一。

創(chuàng)新模式，首先是提高模擬芯片的集成度，不僅取代了當(dāng)前系統(tǒng)中使用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，而且在此基礎(chǔ)上，考慮到系統(tǒng)方案是否有更多的機(jī)會，可以解決在系統(tǒng)中提高整機(jī)集成度和可靠性的問題，而非完全取代原位。

2、數(shù)字化隔離產(chǎn)品矩陣

隔離裝置包括標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離裝置，標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離裝置將向隔離接口擴(kuò)展，以及隔離電源、隔離放大、隔離驅(qū)動等，所有這些產(chǎn)品都可廣泛應(yīng)用于工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域。比方說，隨著技術(shù)的迭代，標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離裝置主要是完全替代光耦隔離裝置。從標(biāo)準(zhǔn)光耦隔離器出發(fā)，隔離器的主要目的是提高接口的可靠性，因此有了隔離接口，將隔離器和接口完全集成到一個芯片中，這樣就能解決客戶在系統(tǒng)應(yīng)用中更高的集成度和可靠性。

除了界面，還需要隔離電源。這是技術(shù)的演變，原來是光耦合器，現(xiàn)在是用電容器隔離的。傳統(tǒng)光耦最高是1Mbps速率，而現(xiàn)在的隔離器能支持150Mbps，同時兼容效率超低功耗的傳輸方式。

那么隔離器的壽命如何超過40年？

隔離器與其他產(chǎn)品大不相同，其中以二氧化硅為隔離柵，其工作最高耐壓1500伏，耐壓壽命超過40年，如何保證呢？

可通過可靠性試驗(yàn)和理論模型建模。1500伏下不可能工作40年，所以通常使用標(biāo)準(zhǔn)模型模擬高場效應(yīng)下的使用壽命，通過延伸分析其在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中的使用壽命。然后在高場效應(yīng)下分布后，描述隨著電場的減弱，它的使用壽命便知道會是多少。