? ?根據(jù)彭博此前的報道，英特爾正與臺積電、三星等廠商商談，是否有可能將部分高端芯片外包給兩家廠商代工。據(jù)稱，英特爾與三星的談判還處于更為初級的階段。

? ?第二，英特爾芯片制造工藝的衰退。回到2018年，英特爾由于需求增加以及制造問題，將部分14納米芯片的生產(chǎn)外包給了臺積電。此前，Intel的芯片制造工藝一直引領(lǐng)全球市場，6年前只有14nm的產(chǎn)能投入使用。

從去年開始，F(xiàn)inFET工藝就停止了10nm工藝的生產(chǎn)，而現(xiàn)在，它又宣布7nm工藝至少要推遲到明年才能生產(chǎn)，這樣就使它在芯片制造工藝方面失去了競爭優(yōu)勢。

? ?臺積電和三星是世界兩大芯片代工廠商，兩家公司在這6年中基本上延續(xù)了1-2年更新先進(jìn)工藝制程的步伐，今年他們已經(jīng)開始了5nm工藝的生產(chǎn)，預(yù)計明年將開始3nm工藝生產(chǎn)，在先進(jìn)工藝制程方面進(jìn)一步領(lǐng)先Intel。

晶片生產(chǎn)工藝的落后已經(jīng)給Intel帶來了麻煩。Intel本可以在PC市場占有一席之地，它最大的依靠就是芯片工藝制程的領(lǐng)先優(yōu)勢，早幾年它就是依靠工藝制程完全壓制AMD，另外就是它在芯片架構(gòu)研發(fā)方面保持著領(lǐng)先優(yōu)勢，這就是tick-tock策略。

面對競爭壓力，Intel尋求代理人的幫助。

? ?在PC市場競爭失敗之后，AMD不得不出售芯片制造業(yè)務(wù)以獲得資金，然后更是不得不出售辦公大樓以籌集資金研發(fā)Zen架構(gòu)，但由于其Zen架構(gòu)的成功，加上臺積電先進(jìn)工藝的支持，AMD已經(jīng)在PC市場上重新煥發(fā)了生機(jī)，市場份額不斷上升，而Intel的市場份額卻持續(xù)下降。

? ?當(dāng)面臨困境時，Intel去年第一次把部分芯片交給臺積電，希望能夠依靠臺積電的支持，擺脫目前芯片制造工藝落后于AMD的狀況，與此同時，其剛剛投產(chǎn)的10nm工藝則主要用于生產(chǎn)更重要的服務(wù)器芯片，這也是該公司成立以來第一次把芯片制造外包給芯片代工公司。