首先，這取決于元件。如果引腳少的元件容易拆卸，比如電阻電容二極管三極管，可以將烙鐵頭平放，讓元件的引腳盡可能接觸烙鐵頭，讓焊料盡可能同時(shí)融化。另一只手可以從板的另一邊拔出元件。注意快速移動(dòng)，否則容易燙傷，有時(shí)需要加錫。如果芯片等多引腳元件有吸錫器，如果板子不大，告訴一個(gè)方法，把板子放在桌子旁，用銅面朝下，烙鐵燙錫，盡快把板子往下扔，這樣錫就被甩了，元件就可以輕松拿走了。如果是貼片元件，最好做。錫燙的時(shí)候，用手輕輕向上移動(dòng)，然后燙另一邊的錫，這樣元件就掉了。

還有以下六種方法：

1.用眼藥水瓶吹錫拔除多腳元件。

取一個(gè)用過(guò)的塑料眼藥水瓶，洗凈備用。用電烙鐵燙傷元件腳上的錫，用眼藥水瓶對(duì)準(zhǔn)吹氣，燙傷的錫珠掉下來(lái)。

2.用活動(dòng)鉛筆拔出多腳元件。

找一支0.7或0.9活動(dòng)鉛筆，退出筆芯，用電烙鐵燙傷要拆除的元件腳焊，然后用活動(dòng)鉛筆頭套住元件腳，旋轉(zhuǎn)時(shí)按壓印刷電路板，使元件腳與印刷電路板分離，然后移除烙鐵，兩秒鐘后移動(dòng)活動(dòng)筆頭，使元件腳懸空。同樣的方法，所有的元件腳都是懸空的，這個(gè)元件很容易被拉下來(lái)。

如果能熟練使用這種方法，效果會(huì)比吸錫電烙鐵好。如果活動(dòng)鉛筆筆頭的外徑略大于印刷電路板上的元件焊盤孔，可以磨細(xì)活動(dòng)鉛筆筆頭，使其正好套住元件腳，同時(shí)插入焊盤孔。

3.用鋼筆桿吹除焊錫，拔除多腳元件。

取一支筆，取下筆帽。筆頭等，只留下筆桿。如果筆桿下沒(méi)有小孔，可以鉆一個(gè)小孔，作為吹氣筒。用20W電烙鐵打開(kāi)集成電路焊腳的焊錫，然后用吹氣筒對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)用力吹氣，然后吹開(kāi)焊錫，吹出所有管腳的焊錫，然后將這個(gè)多腳元件拔出印刷電路板。

4.巧拆多腳元件。

用裸銅線彎曲成拆卸多腳元件的中繼錫頭。用電烙鐵加熱錫，放在相應(yīng)形狀的多腳元件焊點(diǎn)上，用電烙鐵加熱這些中繼錫頭，通過(guò)中繼錫頭傳熱，使多腳元件焊點(diǎn)均勻加熱。錫，所以你可以輕輕地拔出多腳元件。

5.用鱷魚夾拆卸部件。

拆卸舊部件時(shí)，右手通常用電烙鐵熔化焊點(diǎn)，左手拇指和食指拉動(dòng)部件。但是加熱元件很熱。如果用鱷魚夾夾住拆卸元件，可以避免皮肉之苦。這時(shí)候右手還是用烙鐵熔化焊點(diǎn)，左手拉鱷魚夾，元件很容易拆下來(lái)。

6.更換多腳微型封裝集成電路。

貼片式微型封裝集成電路已廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。業(yè)余電子迫好者在遇到這種集成電路損壞時(shí)，往往會(huì)因?yàn)椴灰撞鹦抖y以修復(fù)。

可采用以下方法：準(zhǔn)備放大鏡，用電線支撐，根據(jù)自己的視力，獎(jiǎng)勵(lì)放大鏡固定在桌面上的一定高度，在放大鏡下進(jìn)行焊接操作。

首先，用鋒利的雕刻刀慢慢雕刻集成電路的各個(gè)側(cè)面，使引腳從集成電路塊上斷開(kāi)，拆下?lián)p壞的集成電路。然后，在放大鏡下，用尖烙鐵頭壓住電路板上的斷引線，熔化錫，用左手持尖攝子取下斷引腳。最后，將待更換的新集成電路引腳上的錫放在放大鏡下，按正確順序放置在相應(yīng)的焊點(diǎn)上，用尖端逐一焊接。