pcb正片和負(fù)片的工藝展現(xiàn)的效果是正好相反的。

正片工藝一般無(wú)銅，負(fù)片工藝默認(rèn)有銅。

在呈現(xiàn)效果上，正片工藝走線和鋪銅的地方有銅保留，沒(méi)有走線和鋪銅的地方?jīng)]有銅保留；負(fù)片工藝走線和鋪銅的地方?jīng)]有銅保留，沒(méi)有走線和鋪銅的地方有銅保留。

簡(jiǎn)而言之，正片工藝就是在底片上看到什么就有什么，而負(fù)片工藝則相反，看到什么就沒(méi)什么。

pcb正片和負(fù)片輸出工藝的區(qū)別:

正片一般是我們所說(shuō)的pattern工藝，使用的藥液是堿性蝕刻。從底片上看，要求的線路和銅面是黑色或棕色的，而不是透明的。

負(fù)片一般是我們所說(shuō)的tenting工藝，使用的藥液是酸性蝕刻。從底片上看，負(fù)片要求的線路和銅面是透明的，不要求的線路是黑色或棕色。

正片的優(yōu)點(diǎn)：DRC檢查完善，缺點(diǎn)是如果零件要移動(dòng)或穿孔，銅箔需要重新鋪設(shè)或連接，否則會(huì)出現(xiàn)短路或開(kāi)路。

負(fù)片正好克服了正片移動(dòng)或穿孔銅箔需要重鋪或重新連接的缺點(diǎn)。

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