SMT加工工藝近幾年發(fā)展迅速，SMT貼片加工也逐漸替代了DIP插件式加工。但由于PCBA生產(chǎn)中部分電子元器件尺寸過大等原因，插件加工尚未取代，在電子組裝加工過程中仍起著重要作用。DIP插件加工在SMT芯片加工后，一般采用生產(chǎn)線人工插件，需要很多員工。

DIP插件加工的工藝一般流程為：部件成型加工→插件→過波峰焊接→部件切腳→補焊(后焊接)→洗板→功能測試。

1、預(yù)加工零件。首先，預(yù)加工現(xiàn)場的工作人員根據(jù)BOM材料清單向材料領(lǐng)取材料，認(rèn)真檢查材料的型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)模板進行生產(chǎn)前的預(yù)加工，利用自動散裝電容器腳手機、電晶自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。

2、插件將芯片加工的部件插入PCB板的對應(yīng)位置，準(zhǔn)備過波峰焊接。

3、波峰焊接，將插件的PCB板放入波峰焊接輸送帶中，經(jīng)過噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成PCB板的焊接。

4、元器件切斷腳，將焊接完成的PCBA板切斷腳，達到適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>

5、補焊(后焊)，檢測未焊接的PCBA成品板進行補焊修理。

6、洗板，清洗殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)，達到客戶要求的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、功能測試、部件焊接完成后的PCBA成品板進行功能測試，測試各功能是否正常，檢測功能缺陷時，進行維護再測試處理。