印刷電路板焊接產(chǎn)生的氣孔，即我們常說(shuō)的氣泡，一般在印刷電路板焊接過(guò)程中，回流焊接和波峰焊接都會(huì)產(chǎn)生氣孔。那有什么方法可以防止印刷電路板焊接產(chǎn)生氣孔呢？

1.烘烤，長(zhǎng)期烘烤暴露在空氣中的PCB和部件，有效防止水分流失。

2.錫膏的控制。錫膏含有水分，容易產(chǎn)生氣孔和錫珠。首先選擇質(zhì)量好的錫膏。錫膏的攪拌按操作嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露在空氣中的時(shí)間盡量短，印刷完后，要及時(shí)回流焊接。

3.車間濕度控制，有計(jì)劃地監(jiān)測(cè)車間濕度狀況，控制在40-60%之間。

4.設(shè)置合理的爐溫曲線，每天測(cè)試兩次爐溫，優(yōu)化爐溫曲線，加熱速度不宜過(guò)快。

5.焊劑噴涂。過(guò)波峰焊時(shí)，焊劑噴涂量不宜過(guò)大，噴涂合理。

6.優(yōu)化爐溫曲線。預(yù)熱區(qū)的溫度應(yīng)符合要求，不應(yīng)過(guò)低，以使焊劑充分揮發(fā)，過(guò)爐速度不應(yīng)過(guò)快。

影響印刷電路板焊接氣泡的因素很多，可以從印刷電路板設(shè)計(jì)、印刷電路板濕度、爐溫、助焊劑(噴霧尺寸)、鏈速、錫波高度、焊錫成分等方面進(jìn)行分析。需要多次調(diào)試才能得到更好的工藝。